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利用红外光对半导体材料的良好透射特性，提出了可同时工作于可见光和红外光波段的双波段白光干涉三维形貌测试系统。设计研制了Linnik结构干涉系统，对微器件进行了可见光波段的表面形貌重构和红外光波段的内部形貌透射测试，准确获得了微器件的三维形貌。横向分辨率1μm，纵向分辨率为百nm量级，扫描范围250μm。该方法突破了目前白光干涉仪的波长测试极限，在实现微器件表面形貌测试的同时，还可广泛应用于半导体封装器件内部形貌测试、在线工艺监控、高深宽比器件侧壁结构重构及键合界面质量评估等领域。