ULSI多层铜布线镶嵌工艺的研究

来源 :第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:douliangster
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本文介绍了铜作为互连金属的优点、面临的困难及解决方案,讨论了阻挡层材料和低介电常数材料的的作用及选取原则,介绍了制备铜互连线的镶嵌工艺,指出其亟待解决的技术和理论问题并对其发展方向进行了展望.
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