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随着整机系统可靠性要求的提升，产品的热特性被越来越多的设计师所关注，因为超过一半的半导体器件失效都与温度有关。传统封装器件的热阻测试便于实现，目前包括测试设备、测试方法都已经比较成熟，但对于近十年发展迅速的表面安装器件，其结构的特殊性决定了到目前为止还没有一个良好的稳态热阻测试方案。
表面安装半导体功率器件稳态热阻测试研究
【摘 要】
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随着整机系统可靠性要求的提升，产品的热特性被越来越多的设计师所关注，因为超过一半的半导体器件失效都与温度有关。传统封装器件的热阻测试便于实现，目前包括测试设备、测
【机 构】
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济南市半导体元件实验所
【出 处】
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2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
【发表日期】
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2014年期
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