SMT的发展及MCM的工业化

来源 :第五届SMT/SMD学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:heephy
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20世纪末,表面组装技术(SMT)已成为世界电子整机组装的主流,现正向窄间距技术,免洗焊接、无铅焊料以及设计制造一体化和柔性制造方向发展.多芯片组件(MCM)是九十年代初蓬勃发展起来的最新微组装技术.芯片尺寸封装(CSP)的出现使得MCM的工业化规模生产得以实现.
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