水解诱导碳化硅浆料固化的两种机制

来源 :2002年中国材料研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:luqing77
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使在碱性条件下稳定的高浓度碳化硅浆料的pH值降低,浆料会发生固化.研究发现,当用乙二醇二甲酸酯作为固化剂时,浆料的pH值快速降低到7附近,浆料的弹性模量快速升高,可达到10<6>Pa以上.而当采用丙磺酸内酯作为固化剂时,浆料pH值可低至2~3,但由于pH值的变化速度远较前者缓慢,浆料的弹性模量要低一个数量级左右.分析认为,固化体的颗粒间有少量无定形氧化硅存在,是造成这种差别的重要原因.当pH值快速降低时,无定形氧化硅在颗粒间起结合作用,使浆料中的颗粒连接成贯通的凝胶结构.当pH值缓慢降低时,无定形氧化硅优先沉积在颗粒较平坦的部位,颗粒间的作用主要为范德华力,结合作用大大减弱,体系为颗粒的凝聚结构.力学性能测试表明,采用凝胶机制制备的固化体强度较高,结构较为均匀,而采用凝聚机制制备的固化体则在较低的应力条件下发生明显的屈服行为,成形体内有较多的裂纹.
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TiAlC是一种有优良性能的新型陶瓷材料.本文研究了用无压烧结的方法合成用于制备TiAlC陶瓷材料的粉末.本实验采用了两种原料,一种是Al粉、Ti粉和C粉的混合物,另一种是AlC、Ti粉和C粉的混合物.两种原料在不同的温度,不同的保温时间下烧结来合成以TiAlC为主要成分的粉末.得到的样品用XRD和SEM分析,并结合差热分析的结果,确定了适宜的合成粉末的反应条件,并且提出了合成反应的机理.合成的粉
六方晶TiSiC是由Si原子层被TiC八面体连接起来构成的层状晶体结构.这种结构赋予它像石墨一样具有润滑性和可加工性;它同时结合了金属和陶瓷的许多优良性能,具有较好的导电性和导热性、高温延性、抗热震、高强度以及抗氧化等.采用TiH,Si,C粉料按照3:1.3:2摩尔配比,在1380℃×30MPa×2h和1500℃×1h的条件下,热压烧结获得了致密的TiSiC陶瓷.利用X射线衍射确定了材料的物相组成
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