开发应用新技术,提高我国SMT总体水平

来源 :第五届SMT/SMD学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sb37sb
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SMT技术是现代电子设备的先进组装技术.本文通过介绍国际上片式元器件、材料、互连组装技术及设备的发展动态,提出我国可以应用和能够开发的新技术,以及经不断发展可以达到的总体水平.
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由于BGA具有很多优势,因此在目前电子工业中已被广泛应用.BGA的封装形式有多种,形成了一个"家族",它们之间的区别主要在于材料和结构(塑料、陶瓷、引线焊接、载带等)的不同.本文将就这些封装形式对再流焊工艺的影响进行讨论.所有的BGA,无论何种类型,所利用的都是位于其封装体底部的焊接端子-焊球.再流焊时,在巨大热能的作用下,接球熔化与基板上的焊盘形成连接.因此,BGA封装材料及其在封装中的位置势必
本文论述了BGA元件的装配故障测试问题,主要探讨了BGA元件的在线测试和物性检验.同时对中试部测试BGA元件提出了建议.
功率混合集成是混合集成电路的优势领域,是国内混合集成电路厂家应着力发展的领域.本文重点阐述了功率混合集成电路的定义、特点、设计方法和工艺技术的要点,并对功率混合集成电路的主要应用领域进行了介绍,以期引起国内混合集成电路厂家的兴趣,推动国内混合集成电路行业向更高层次发展.
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