论文部分内容阅读
随着电子技术的快速发展,芯片功率和集成度越来越高,散热问题已与芯片性能同等重要。国际上新近发展了金刚石/铝复合材料,具有超高导热率、低膨胀系数和低密度等特点,引人注目。报告介绍了当前金刚石/铝复合材料的研究进展,重点阐述了液态渗流制备时复合材料的组织和结构调控对导热率和膨胀系数的影响规律。同时指出,有效抑制金刚石/铝界面Al4C3的生成(Al4C3会潮解导致性能衰退)、实现薄样(厚度0.5～1mm)的精密成型以及镀Ni/Au后确保极低的表面粗糙度(<1μm)是实现其应用所必须解决的难题。