SMD与HDI电连接器镀Au引线焊杯去金处理

来源 :2013中国高端SMT学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户：daxia3301

【摘要】

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本文在介绍镀Au引线/焊杯除Au规定、分析"金脆化"焊点危害案例、产生机理及免于除Au处理若干"例外"实施可行性的基础上,以HDI电连接器镀Au焊杯和无引线表面贴装器件镀Au焊端

【作者】

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陈正浩

【机构】

：

中国电子科技集团公司第十研究所

【出处】

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2013中国高端SMT学术会议

【发表日期】

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2013年10期

【关键词】

：

印制电路板电连接器去金处理工艺设计

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本文在介绍镀Au引线/焊杯除Au规定、分析"金脆化"焊点危害案例、产生机理及免于除Au处理若干"例外"实施可行性的基础上,以HDI电连接器镀Au焊杯和无引线表面贴装器件镀Au焊端为例,详尽地叙述了除Au处理的搪锡要点,镀Au引线/焊杯搪锡处理的适用标准及工艺方法;并对"电连接器基座的绝缘材料耐热性"等疑虑问题进行了详细的破解.

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